IC封装介绍,安装类型和引脚数详情

封装是封装集成电路管芯并将其散布到我们可以更轻松地连接到的设备中的功能。管芯上的每个外部连接都通过一根细小的金线连接到封装上的焊盘或引脚。引脚是IC上的银色突出端子，它们可以继续连接到电路的其他部分。这些对我们来说至关重要，因为它们将继续连接到电路中的其余组件和电线。

 

封装的类型很多，每种都有独特的尺寸，安装类型和/或引脚数。

极性标记和引脚编号

所有IC都是极化的，每个引脚在位置和功能上都是唯一的。这意味着包装必须具有某种方式来传递哪个销是哪个销。大多数IC将使用凹口或点来指示哪个引脚是第一个引脚。（有时两者，有时一个或另一个。）
 

一旦知道了第一个引脚的位置，其余的引脚编号就会随着您绕芯片逆时针移动而依次增加。

 

安装方式

封装类型的主要区别特征之一是它们安装到电路板上的方式。所有封装都属于两种安装类型之一：通孔（PTH）或表面安装（SMD或SMT）。通孔封装通常更大，并且更容易使用。它们被设计为通过板子的一侧粘贴并焊接到另一侧。

表面贴装的封装尺寸从小到小。它们均设计为位于电路板的一侧并焊接到表面。SMD封装的引脚要么垂直于芯片伸出侧面​​，要么有时以矩阵形式排列在芯片底部。这种尺寸的IC并不是很“易于手工组装”。他们通常需要特殊的工具来辅助该过程。

DIP（双列直插式包装）

DIP是双列直插式封装的缩写，是您将遇到的最常见的通孔IC封装。这些小芯片有两排平行的插针，这些插针从矩形的黑色塑料外壳中垂直伸出。
 

DIP IC上的每个引脚间隔为0.1英寸（2.54mm），这是标准间距，非常适合安装在面包板和其他原型开发板上。DIP封装的整体尺寸取决于其引脚数，可能是从四到六十四

 

每排引脚之间的区域之间的间隔完美，以允许DIP IC跨越面包板的中心区域。这为每个引脚在板上提供了自己的行，并确保它们不会彼此短路。

除了用于面包板之外，DIP IC还可以焊接到PCB中。它们被插入板的一侧，并在另一侧焊接到位。有时，最好直接将芯片插口，而不是直接焊接到IC 。如果碰巧“放出蓝色烟雾”，则使用插座可以将DIP IC卸下并换出。
 

表面贴装（SMD / SMT）封装

如今，表面贴装封装种类繁多。为了使用表面贴装封装的IC，通常需要为其制作定制的印刷电路板（PCB），该印刷电路板具有与之焊接的匹配铜图案。

这里有一些较常见的SMD封装类型，从“可行”到“可行，但仅使用特殊工具”到“只能使用非常特殊的，通常是自动化的工具”的手工焊接性不等。

小轮廓（SOP）

小外形IC（SOIC）封装是DIP的表贴产品。如果向外弯曲DIP上的所有销，并将其缩小到一定大小，就会得到此结果。这些封装具有稳定的手和闭眼的特性，是最容易手工焊接的SMD部件之一。在SOIC封装中，每个引脚通常与下一个引脚间隔约0.05英寸（1.27毫米）。

 

SSOP（缩小的小型外形封装）是SOIC封装的一个甚至更小的版本。其他类似的IC封装包括TSOP（薄型小外形封装）和TSSOP（薄型小外形封装）。
 

许多更简单的面向单任务的IC，例如MAX232或多路复用器，都采用SOIC或SSOP形式。

四方扁平包装

 

将IC引脚在所有四个方向上张开，可以使您看起来像四方扁平封装（QFP）。QFP IC的每侧可能有8个引脚（总共32个）到70个以上（总计300+个）。QFP IC上的引脚通常间隔0.4mm至1mm。标准QFP封装的较小变体包括薄（TQFP），超薄（VQFP）和薄型（LQFP）封装。

 

薄型（TQFN），超薄型（VQFN）和微引脚（MLF）封装是标准QFN封装的较小变体。甚至有双无引脚（DFN）和薄双无引脚（TDFN）封装，它们的引脚仅在两侧。

许多微处理器，传感器和其他现代IC采用QFP或QFN封装。流行的ATmega328微控制器以TQFP封装和QFN型（MLF）形式提供，而像MPU-6050这样的微型加速度计/陀螺仪则以微型QFN形式提供。

球栅阵列

 

最后，对于真正的高级IC，有球栅阵列（BGA）封装。这些是非常复杂的小包装，其中小焊料球排列在IC底部的二维栅格中。有时，锡球直接附着在芯片上！